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电子封装技术

国标代码 080709T（不可用于填报）

专业概览

本科

层次学历

四年

修业年限

工学学士

授予学位

文理比例

60:40

男女比例

开设院校

校徽	学校名称	类型	层次	省市	城市	级别	性质

	华中科技大学	综合类	985,211,双一流,101	湖北	武汉市	本科	公办
	哈尔滨工业大学	理工类	985,211,双一流,101	黑龙江	哈尔滨市	本科	公办
	哈尔滨工业大学(威海)	理工类	985,211,双一流	山东	威海市	本科	公办
	北京理工大学	理工类	985,211,双一流,101	北京	北京市	本科	公办
	西安电子科技大学	理工类	211,双一流,101	陕西	西安市	本科	公办
	江南大学	综合类	211	江苏	无锡市	本科	公办
	安徽大学	综合类	211	安徽	合肥市	本科	公办
	桂林电子科技大学	理工类		广西	桂林市	本科	公办
	南昌航空大学	理工类		江西	南昌市	本科	公办
	河北科技大学	理工类		河北	石家庄	本科	公办
	上海工程技术大学	理工类		上海	上海市	本科	公办
	江苏科技大学	理工类		江苏	镇江市	本科	公办
	厦门理工学院	理工类		福建	厦门市	本科	公办
	上海电机学院	理工类		上海	上海市	本科	公办
	湖北汽车工业学院	理工类		湖北	十堰市	本科	公办

专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

专业课程

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。

就业前景

电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。该专业适合升学考研。